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单片机应用设计与制作--基于Keil和Proteus开发仿真平台(电子信息工学结合模式系列教材21世纪高职高专规划教材)

作者:王平 出版社:清华大学
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  • 出版社:清华大学
  • ISBN:9787302275787
  • 作者:王平
  • 页数:314
  • 出版日期:2012-01-01
  • 印刷日期:2012-01-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:470千字