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集成电路先进封装材料
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包装:平装
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出版社:电子工业
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ISBN:9787121418600
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作者:王谦 等
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页数:285
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出版日期:2021-09-01
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印刷日期:2021-09-01
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版次:1
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印次:1
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字数:340千字